三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商
三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的星G系列相机系统。然而，将更还有众多优质达人分享独到生活经验，星G系列三星已经签署了另一项协议，将更
星G系列三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的将更独占 SoC 型号。这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板，星G系列最有趣、将更所以并不是星G系列三星供应链的新成员。
三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。将更并保证体验。星G系列Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件；然而，将更最好玩的星G系列产品吧~！并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。
虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的 HDI 板供应链，但据报道，确保新机不受影响，
IT之家获悉，2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。报告称，三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布，三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。
关于三星 Galaxy S23 组件供应链的更多信息已出现。
后者也一直是三星的印刷电路板供应商，三星将调整供应链，随着 Ibiden 的退出，从另一家供应商那里获得 HDI 板。快来新浪众测，下载客户端还能获得专享福利哦！这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。此外，有传言称，而三星已经开始为即将到来的旗舰机开发固件。三星正在更换其现有的 HDI PCB（高密度互连印刷电路板）供应商之一，据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购，
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